Plasma cleaning

Mikroreinigung, Aktivierung und Rückätzung mittels
Plasma ist seit langer Zeit fester Bestandteil der elektronischen
Industrie. Plasmatreat hat ein atmosphärisches Plasma Verfahren
entwickelt, das Openair Plasma. Es ermöglicht neue und flexible
Anwendungen. Das Verfahren benötigt keine Kammer und ist somit
prädestiniert für In-line Fertigungen. Das Openair®-Plasma ist potentialfrei, dies macht das Verfahren insbesondere auch für empfindliche Elektronik interessant.

Plasmatreat Openair® -Plasma Systeme
arbeiten mit Druckluft als Prozessgas und können schnell und einfach in
bestehende Prozesse integriert werden. Openair® -Plasma kann
sowohl partiell als auch flächendeckend eingesetzt werden. Dabei
arbeitet es effizient und kostengünstig, da nur geringe Kosten für
Druckluft und elektrische Energie anfallen.

Der Openair® -Plasma Prozess

 

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