Mikroreinigung, Aktivierung und Rückätzung mittels Plasma ist seit langer Zeit fester Bestandteil der elektronischen Industrie. Plasmatreat hat ein atmosphärisches Plasma Verfahren entwickelt, das Openair Plasma. Es ermöglicht neue und flexible Anwendungen. Das Verfahren benötigt keine Kammer und ist somit prädestiniert für In-line Fertigungen. Das Openair^®-Plasma ist potentialfrei, dies macht das Verfahren insbesondere auch für empfindliche Elektronik interessant.

Plasmatreat Openair^® -Plasma Systeme arbeiten mit Druckluft als Prozessgas und können schnell und einfach in bestehende Prozesse integriert werden. Openair^® -Plasma kann sowohl partiell als auch flächendeckend eingesetzt werden. Dabei arbeitet es effizient und kostengünstig, da nur geringe Kosten für Druckluft und elektrische Energie anfallen.

Der Openair^® -Plasma Prozess

• Eliminiert organische Kontaminationen (auch Silikone)
• Aktiviert die Oberfläche durch Einlagerung von Sauerstoff- und Stickstoffgruppen in unpolare Materialien. Das Resultat ist eine sehr hohe Oberflächenenergie (Abb. 3), in den meisten Fällen ist die Oberfläche mit Wasser benetzbar (>72 mN/m). Perfekt für Draht-bonden, Heißsiegel-, Umspritz-, Verguss-, Einhaus-, Bedruckprozesse.
• Lose Partikel werden abgereinigt.
• Ersetzt nasschemisch - basierende Reinigungsprozesse

Die Vorteile des Verfahrens:

• In-Line integrierbar, sowohl stationär über dem Transportband als auch am Roboter.
• schnell, je nach Material bis zu 100m/min.
• Potentialfrei, auch auf empfindlicher Elektronik einsetzbar.
• Wirtschaftlich, da neben Investitionskosten nur geringe Verbrauchskosten für Druckluft und elektrische Energie anfallen.
• Flexibel: flache Substrate wie auch 3D Geometrien, flächendeckend oder partiell.
• Umweltfreundlich: durch Einsatz von Druckluft (oder andere Gase), keine Lösemittel (oder andere Chemikalien), kein Ozon.
• Prozesssicher: Überwachung gemäß DIN ISO 9000. Einfache Handhabung: großes Prozessfenster. Abstand und Geschwindigkeit als Parameter